贴片SMD硅胶EU7201

贴片SMD硅胶EU7201-晨日科技

一﹑产品特点:
本系列产品专用于LED贴片封装生产等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在-50℃～260℃范围内长期使用，耐大气老化等。胶体具有高纯度，高透明度，对PPA、PCB线路板、电子元件有一定的粘接性,固化后具有一定硬度，粘附性附和密封性良好，耐黄变老化性能佳。胶体受外力开裂后可以自动愈合。EU7201硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅贴片（3528﹑5050﹑1210等）的生产，是生产大瓦功率LED最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为A/B=1：1（重量比）。很适合用于平面无透镜大功率LED封装。粘附性和密封性良好，耐黄变老化性能佳。胶体受外力开裂后可以自动愈合。
二﹑推荐工艺：
1、不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得最好的效果。
2、充分搅拌5～10分钟后，然后将胶加热到50℃以便脱泡，真空脱泡10分钟左右。
3、灌注到需要灌封的产品上。
4、在注胶时请将支架加热除湿，注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。

固化成型后特性：
1、胶体具有高光学透明度，对SMD元件和PCB板有良好的粘附和密封性；
2、适合于作大功率平面镜或集成封装,配比为A:B=1:1；
3、固化树脂具有低吸水性和高尺寸稳定性；
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性良好。

注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得最佳效果。
三﹑使用说明：
1﹑基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2﹑按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3﹑在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

四﹑注意事项：

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化，注意避免与以下物质接触。
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。

五﹑贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（<20℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。

晨日科技

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- henry (General manager)ESUN

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